公司動(dòng)態(tài)
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后端工具的智能化，將成半導(dǎo)體制造行業(yè)的冠軍
現(xiàn)在成為半導(dǎo)體生產(chǎn)商是一個(gè)棘手的過(guò)程。在以前低成本的工業(yè)區(qū)，工資和能源價(jià)格上漲，而資本支出攀升。與此同時(shí)，競(jìng)爭(zhēng)正在升溫，近年來(lái)有大量新業(yè)務(wù)加入市場(chǎng)。行業(yè)參與者對(duì)這些變化感到焦慮是可以理解的，他們一直在追求
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全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈格局是怎么樣的？
我們必須抓住全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的典型特征。用一句話來(lái)概括就是，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的本質(zhì)，是一個(gè)龐大的倒金字塔形。這個(gè)倒金字塔最尖銳的底層，是EDA，也就是電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)工具。
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光刻機(jī)研發(fā)迫在眉睫，新規(guī)再次出爐，臺(tái)積電可能也沒(méi)料到
雖然華為會(huì)設(shè)計(jì)芯片，但歸根結(jié)底，華為遭遇難題最大的根源在于芯片制造。目前行業(yè)當(dāng)中，芯片制造主要靠?jī)杉移髽I(yè)
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首發(fā)4納米芯片 聯(lián)發(fā)科突圍高端市場(chǎng)
近日，聯(lián)發(fā)科在2021年高管峰會(huì)上正式發(fā)布了天璣9000處理器。這是全球首個(gè)采用臺(tái)積電最新4納米制程工藝的手機(jī)芯片
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拓展活動(dòng)圍繞著“團(tuán)隊(duì)融合，磨練意志”為主題展開(kāi)。旨在通過(guò)戶(hù)外活動(dòng)的過(guò)程，鍛煉每位伙伴的意志
拓展活動(dòng)圍繞著“團(tuán)隊(duì)融合，磨練意志”為主題展開(kāi)。旨在通過(guò)戶(hù)外活動(dòng)的過(guò)程，鍛煉每位伙伴的意志，培養(yǎng)不拋棄不放棄的精神，讓團(tuán)隊(duì)在共同經(jīng)歷挑戰(zhàn)后，更具凝聚力與戰(zhàn)斗力。
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