首發(fā)4納米芯片 聯(lián)發(fā)科突圍高端市場(chǎng)
近日，聯(lián)發(fā)科在2021年高管峰會(huì)上正式發(fā)布了天璣9000處理器。這是全球首個(gè)采用臺(tái)積電最新4納米制程工藝的手機(jī)芯片。全新的命名方式加上強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，意味著天璣9000的定位在高端之上，可以看做是聯(lián)發(fā)科邁向頂級(jí)旗艦的重要一步。
在移動(dòng)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科芯片產(chǎn)品主要集中在中低端市場(chǎng)，雖然也在高端市場(chǎng)有所發(fā)力，但由于缺乏產(chǎn)品支撐，聯(lián)發(fā)科始終徘徊在高端市場(chǎng)大門之外。目前旗艦手機(jī)基本上以高通芯片為主，聯(lián)發(fā)科芯片則更多出現(xiàn)在中低端手機(jī)中。
在天璣9000發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨首席執(zhí)行官蔡力行表示，如今的天璣9000，是一款旗艦級(jí)5G芯片，是公司在通信、人工智能、多媒體等領(lǐng)域多年來積極和持續(xù)技術(shù)投資的成果。
這意味著，聯(lián)發(fā)科在沖擊高端芯片市場(chǎng)上開始加速。那么，天璣9000又能否讓聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)高端突圍呢？
天璣9000拿下12項(xiàng)世界冠軍
根據(jù)聯(lián)發(fā)科方面介紹，天璣9000處理器采用的是臺(tái)積電4納米工藝制程，搭載聯(lián)發(fā)科第5代AI處理器，AI性能是前代的4倍。
同時(shí)，天璣9000處理器不僅支持144Hz的屏幕刷新率，同時(shí)最高支持3.2億像素?cái)z像頭以及3攝像頭同時(shí)拍攝HDR視頻。這意味著，搭載天璣9000處理器的手機(jī)廠商，已經(jīng)能夠在當(dāng)下激烈競(jìng)爭(zhēng)的智能手機(jī)市場(chǎng)中再度掀起一場(chǎng)熱銷風(fēng)暴。
值得一提的是，天璣9000處理器是全球首款搭載4納米工藝制程的手機(jī)芯片產(chǎn)品，這給與聯(lián)發(fā)科沖擊高端芯片市場(chǎng)帶來了一定的底氣與信心。
天璣9000處理器發(fā)布后，出乎了不少消費(fèi)者的意外。一方面是因?yàn)椴簧偃苏J(rèn)為臺(tái)積電4納米工藝的首發(fā)權(quán)將交到高通的手中，很少有人能夠想到聯(lián)發(fā)科能夠首發(fā)4納米工藝制程芯片；另一方面則是天璣9000處理器的性能著實(shí)過于強(qiáng)大，發(fā)布之后給業(yè)內(nèi)外人士帶來了足夠的驚喜。
自從聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片發(fā)布之后，拿下了12項(xiàng)世界冠軍。其中，在安兔兔上的跑分超過100萬分，創(chuàng)下了歷史紀(jì)錄。
據(jù)了解，天璣9000處理器的這一跑分成績(jī)，相較于此前安卓陣營(yíng)最強(qiáng)的處理器高通驍龍888處理器的跑分要高出10萬分左右。隨著之后對(duì)于天璣9000芯片的不斷優(yōu)化，這一跑分成績(jī)有望得到進(jìn)一步提升。
值得一提的是，天璣9000的整體功耗表現(xiàn)也可圈可點(diǎn)。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科方面給出的相關(guān)數(shù)據(jù)來看：天璣9000處理器在功耗方面得到了進(jìn)一步的優(yōu)化，待機(jī)狀態(tài)下，天璣9000處理器的功耗相較于當(dāng)下安卓旗艦CPU要降低40%左右；而在游戲狀態(tài)下，天璣9000處理器的功耗可降低25%。
聯(lián)發(fā)科能否實(shí)現(xiàn)高端突圍？
聯(lián)發(fā)科的高端之路一直走得很艱難。
4G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科就想擺脫低端的帽子，希望通過“X”系列尋求突破。Helio X10剛上市時(shí)的確不負(fù)眾望，首發(fā)X10的HTC M9Plus在當(dāng)時(shí)定價(jià)超過4000元。
但很快，同樣搭載Helio X10的魅族、小米打起價(jià)格戰(zhàn)，魅族MX5的價(jià)格為1799元，紅米Note2標(biāo)價(jià)更是只有799元。時(shí)任聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)的謝清江無奈地說：“我只有兩個(gè)選擇，一個(gè)是含淚數(shù)鈔票，一個(gè)是含淚不數(shù)鈔票。”
不甘心的聯(lián)發(fā)科，開始加大研發(fā)技術(shù)投入。2018年，聯(lián)發(fā)科投入20%的收入到研發(fā)上，達(dá)到了575億新臺(tái)幣（約合人民幣131億元），2020年，這個(gè)數(shù)字已經(jīng)漲到了770億新臺(tái)幣。
進(jìn)入5G時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科憑借著天璣系列5G 芯片強(qiáng)勢(shì)崛起，其中，天璣1200芯片性能表現(xiàn)與驍龍870不相上下，安兔兔跑分超70萬。而天璣820，是當(dāng)初的中端最強(qiáng)，性能遠(yuǎn)超驍龍765G、麒麟820。
天璣9000能否成為高端市場(chǎng)的爆款，最終還是要看有多少手機(jī)廠商與其合作。而對(duì)于聯(lián)發(fā)科比較利好的是，目前OPPO、vivo、榮耀、小米等都在積極布局高端市場(chǎng)，高端手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，手機(jī)廠商為了確保有足夠產(chǎn)能，不再像以往“押寶”一款芯片，而是選擇“雙芯”策略，對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用幅度會(huì)有所增加。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱，目前OPPO、vivo、榮耀、小米等頭部手機(jī)廠商都已通過內(nèi)部測(cè)試進(jìn)行了驗(yàn)證，對(duì)全新的天璣旗艦級(jí)處理器的性能和功耗表示非常認(rèn)可和力挺，這意味著明年我們會(huì)在更多旗艦手機(jī)上看到天璣9000。當(dāng)然，推出全球首款4納米芯片，只是讓聯(lián)發(fā)科站在了高端賽道的起跑線上，而能否在高端市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)突圍，還有待旗艦機(jī)落地后的市場(chǎng)進(jìn)一步考驗(yàn)。
聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收預(yù)計(jì)達(dá)170億美元
調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年第二季度，全球智能手機(jī)AP/SoC芯片出貨量同比增長(zhǎng)31%，5G手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)近四倍。其中，聯(lián)發(fā)科以43%的市場(chǎng)份額位居第一，高通以24%的份額位列第二，蘋果則穩(wěn)定在14%。
聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨首席執(zhí)行官蔡力行在一場(chǎng)采訪中對(duì)記者表示，2021年聯(lián)發(fā)科營(yíng)收將達(dá)170億美元，約為2019年80億美元的2倍，凈利預(yù)計(jì)將達(dá)到2019年的5倍。
高通則在此前舉行的投資者會(huì)議上預(yù)計(jì)，在2021財(cái)年第四財(cái)季，已發(fā)布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺(tái)的終端同比增長(zhǎng)21%。
而在三星和展銳的最新財(cái)報(bào)中，前者創(chuàng)下了近幾個(gè)季度以來的最高營(yíng)收水平，其中芯片業(yè)務(wù)占總收入的一半以上，后者的5G手機(jī)業(yè)務(wù)銷量收入同比增長(zhǎng)1458%，智能手機(jī)業(yè)務(wù)銷售收入同比增長(zhǎng)364%。 綜合
